一种表面贴装用热敏电阻器的制造方法，它先将复合好的芯片钻孔或冲孔，整板及孔镀钢，再在近孔端蚀刻掉一条铜箱，以形成两个电极，然后上下两面印刷阻焊膜，再在非阻焊膜区域电镀上一层锡，印刷字符后切割即可得到所需的表面贴装用热敏电阻。

一种表面贴装用热敏电阻器的制造方法，包括先预制一块由高分子芯材与镀锦铜宿复合而成的大芯片，其特征在于，将复合好的芯片钻孔或冲孔、整板及孔电镀铜，再以电镀锡或锡/铅合金作为抗蚀刻层保护下在近孔端蚀刻掉→条铜福，以形成两个电极，然后上下两面印刷阻焊膜，再在非阻焊膜区域电镀上一层锡或锡/铅合金，印刷字符后切割即可得到所需的表面贴装用热敏电阻器。耗散常数耗散常数是指在特定环境温度下（以毫瓦/摄氏度表示）NTC温度传感器中功率耗散随体温变化的变化率。

负温度系数热敏电阻的工作原理

负温度系数热敏电阻是以氧化锰、氧化钴、氧化镍、氧化铜和氧化铝等金属氧化物为主要原料，采用陶瓷工艺制造而成。这些金属氧化物材料都具有半导体性质，完全类似于锗、硅晶体材料，体内的载流子（电子和空穴）数目少，电阻较高；温度升高，体内载流子数目增加，自然电阻值降低。负温度系数热敏电阻类型很多，使用区分低温（-60～300℃）、中温（300～600℃）、高温（>600℃）三种，有灵敏度高、稳定性好、响应快、寿命长、价格低等优点，广泛应用于需要***测温的温度自动控制电路，如冰箱、空调、温室等的温控系统。热敏电阻的电阻值会随温度增加呈线性上升，外型为为轴向引线玻璃封装结构，具有体积小、结构坚固、外形标准化、高精度和快速反应等优点。

热敏电阻在一些设备的功率管理中起着非常关键的作用

如果充电电流很大这些设备的电池完成充电就会很快，但同时也会存在过热的危险。

在电他电路中使用热敏电阻就可以检测过量的电流或电池的过热，从而调整充电的速车。

一般说来我们并不主张对本公司的热敏电阻产品进行额外的封装。如果一定要进行封装的话则 应该注意对封装材料的选择。如果封装材料太硬，则会阻碍热敏电阻的膨胀，从而影响热敏电阻的正常使用。