化学镀镍是一项规范的洁净制造工艺，这里我想多说几句，所谓洁净制造即是指接纳无污染少污染的原质料及没有污染或少污染的制造工艺，把污染源消灭在产品的制造过程中，而不是像我们传统的制造工艺，先污染后制理，铺张人力、物力、财力，也铺张资源，资源对我们来说是珍贵的，这是我国可连接发展的环节，也是来日几年我们化学镀镍进行大规模工业使用的一张。铁件化学镀镍

我们在***的制造线相对多，接触的工业范例也相对齐备，那我就把我们在工业中的使用履历与朋友们交换一下，也把前面我们对工艺的学习加以稳定。

电镀镍是在指在电场的作用下导致离子发生定向迁移沉积成镀层的过程。镀液除了主盐等主要成分外还要加各种电镀添加剂和各种助剂，主要是使镀层出光，整平，细化结晶，防止，促进阴极极化等等。

化学镀镍技术时现在金属成品外貌使用较多的一种镀层工艺，化学镀镍工艺可以或许使金属成品外貌加倍美观的同时也加倍的耐用。辣么化学镀镍的分类有哪几种呢

1、按镀液的PH值分类：有酸性和中性和碱性三类。

2、按沉积温度分类：有低温、中温、高温三类。

3、按合金成分分类：有低磷、中磷和高磷三类。

4、按所用复原剂分类：有Ni-P、Ni-B等。

化学镀镍代加工

化学镀镍在电子和计算机工业中应用得较广，险些波及到每一种化学镀镍技术和工艺。非常多新的化学镀镍工艺和质料恰是凭据电子和计算机工业发展的需求而研制开发出来的。在技术性能方面，除要求耐蚀耐磨以外，还具备可焊接、防分散性、电性能和磁性能等要求。有的国度曾经确立律例：电子装备务必进行屏蔽以防备电磁和射频搅扰。电子装备的塑料外壳上镀铜，而后化学镀镍，如许的双金属布局覆层，被公觉得是相对有用的屏蔽方法之一。化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘生产中的环节步骤之一。