通过对贴标机取标机构运动误差的分析,建立目标函数,对取标板的参数进行了优化设计;在对上胶工位运动要求分析的基础上,建立了取标板的自转角与中心转盘转角的函数关系;并在此基础上,根据凸轮齿轮的传动理论求出凸轮轨迹的向径.为贴标机取标机构的设计提供理论依据.将高速贴标机进瓶螺旋设计为变螺距三段式螺旋,以50000瓶/h的机型为例进行了计算,首先为等速段,然后通过变加速段解决加速度突变带来的冲击,为等加速段.给出了利用Matlab绘制的进瓶螺旋运动曲线,提出了用Matlab编程计算螺旋槽上的点,结合SolidWorks实现进瓶螺旋三维造型的方法.



晶圆工艺是衡量半导体制造业的重要技术指标之一,为了便于晶圆刻蚀和切割后的管理,半导体制造业厂家大多都在晶圆上贴上一定顺序的条形码.然而传统的贴标方式靠人工手动贴标,不仅效率低,而占用较大场地,更容易造成标签二次污染.因此研究和开发一种自动化程度高,结构简单,操作可靠的晶圆自动贴标机具有重要的实际价值.本文以研究和开发全自动的贴标机位目标,主要完成的工作有: 1.根据贴标的机械动作,对贴标机进行了整体结构设计,完成了贴标机的气动部分设计.



本实用新型公开了一种贴标机上的辅助槽轮,包括框架,槽轮,支架,所述框架的前端内壁上焊接有对称的定位块,定位块上开设有若干凹槽,凹槽之间放置有支撑轴,所述框架的内壁上通过螺钉固定有支架,支架位于定位块的后方,所述支架的前端设有环形槽,环形槽之间放置有转轴,转轴上套有轴承,轴承外套有槽轮,所述框架的前端一侧外壁上通过把手固定有活动块,活动块上设有限位杆,本实用新型的特点结构简单,运转平稳,加工.