2.对晶圆的贴标工艺做了深入研究,完成了贴标机的控制系统部分设计,应用基因思公司的KV—1000系列PLC实现电气部分设计和控制程序的实现. 3.为了实现贴标机高精度的性能,本文改进了普通两相混合式步进电机的闭环控制方法,对贴标机的晶圆盒的升降步进电机的位置控制系统进行分析,并根据位置伺服系统的数学模型,分别设计了PID控制器和模糊控制器,并在Matlab的Simulink环境下做了性分析. 4.开发了上位机与KV—1000系列PLC通信程序实现,实现了贴标过程的管控一体化. 以上研究成果以及在晶圆自动贴标机上得到了实际验证,并在苏州瑞萨半导体公司投入使用.



为了减少在产品包装环节中的人员参与,提高包装环节的自动化程度,研制了一种用于立体标签的自动贴标机. 根据产品贴标的流程,采用Pro/E软件进行三维建模和零部件的优化设计,包括传送机构,标签推进机构和折弯机构. 折弯机构中采用了折弯翻板实现对标签的折弯控制;自动贴标机各机构均采用了独立的电机控制,控制系统采用PLC 技术和变频器调速控制,设计了电动机正反转的控制电路图.通过对机械结构和电气控制系统优化设计,得到了满足设 计要求的自动贴标机机构设计参数,实现了对厚度为0.5 mm纸质标签纸的2次折弯并实现贴标过程.该自动标签机的 使用实现了包装过程的自动化,提高产品的包装效率.



本实用新型涉及圆瓶加工附属装置的技术领域,特别是涉及一种立式圆瓶贴标机,可通过随时对收集箱的位置进行调节,使得圆瓶进入至放置腔内的过程较为流畅,有效的减少了发生堵塞的情况;包括控制箱,四组支腿,工作台,输送带,箱体和收集箱,工作台顶端左半区域和右半区域分别设置有导向机构和贴标机构,箱体内部设置有内腔,箱体左端设置有箱口,箱体顶端中央区域纵向设置有方形孔,箱体内底侧壁设置有固定槽,收集箱内部设置有放置腔,收集箱左端设置有开口;还包括滑轨,第二滑轨,滑动板,连接板,前固定板,后固定板和电机,前固定板和后固定板前侧壁中央区域分别设置有前转动孔和后转动孔,电机后部输出端设置有传动轴.