为了研发出一台运转速度快,定位精度高且具有网络控制功能的自动贴标机,文章通过对瓶装卷标热胶自动贴标机的工艺流程分析,确定了系统的总体设计方案,研究并解决了PLC控制,伺服控制,张力控制和网络控制等关键技术问题.实际运行情况表明贴标机工作状态良好,运行可靠.分析了小型异形瓶不干胶自动贴标机设计的技术要求和技术难点, 采用覆带式定位夹 持机构解决了小型异形瓶贴标的定位问题 ; 采用机、光、电一体化控制, 解决了贴标控制和 贴标精度问题 ; 分别介绍了各部分的结构设计和工作及控制原理.



通过对气动全自动贴标机的工作要求分析,确定了系统的总体设计方案,研究并解决了贴标机设计过程中包括纸盒输送,标签输送,标签剥离,抚压标签以及贴标机的PLC控制等关键技术问题.通过系统的实际运行,表明该贴标机工作状态良好,运行可靠。文中通过对气动全自动贴标机的工作要求分析,确定了系统的总体设计方案,研究并解决了贴标机设计过程中包括纸盒输送、标签输送、标签剥离、抚压标签以及贴标机的PLC控制等关键技术问题.通过系统的实际运行,表明该贴标机工作状态良好,运行可靠.



对自动贴标机的供标及收卷机构进行动力学分析,找出了影响恒张力的因素,并且对造成贴标机出标位置差异的供标及收卷机构部分进行了改进性设计,解决了当前贴标机贴标位置不够的难点,提高了贴标质量和效率,能够满足快速生产需求,提升市场竞争力.高速贴标机对速度和位置控制精度要求很高,传统采用PLC检知色标传感器的定位控制方式性能欠佳.本文的新型控制系统采用合信技术E10系列伺服驱动器,利用其内置色标定长定位功能,由伺服驱动器独立完成送标动作,极大地提高了贴标效率和精度.



晶圆工艺是衡量半导体制造业的重要技术指标之一,为了便于晶圆刻蚀和切割后的管理,半导体制造业厂家大多都在晶圆上贴上一定顺序的条形码.然而传统的贴标方式靠人工手动贴标,不仅效率低,而占用较大场地,更容易造成标签二次污染.因此研究和开发一种自动化程度高,结构简单,操作可靠的晶圆自动贴标机具有重要的实际价值.本文以研究和开发全自动的贴标机位目标,主要完成的工作有: 1.根据贴标的机械动作,对贴标机进行了整体结构设计,完成了贴标机的气动部分设计.