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导热垫片是填充电子产品发热器件和散热片或金属外壳之间的空气间隙的导热介质，导热垫片的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

导热垫片的特性

1、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；

2、选用导热垫片的主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热垫片可以很好的填充接触面的间隙；

正确选择导热垫片是保证设备高散热之关键。对于同一种产品，一般有多规格导热系数导热垫片可供选择。在选择导热垫片方案时，必须根据导热垫片的物性、压力、温度和设备大小、操作条件、连续运转周期长短等情况，合理地选择导热垫片，扬长避短，充分发挥导热垫片的特点优势。

导热硅胶片导热系数指材料直接传导热量的能力，亦称热传导率。热导率定义为单位截面、长度的材料在单位温差下和单位时间内直接传导的热量；热导率的单位为W/m.k。从傅力叶方程式定律中可知：Q=KA△T/dR=A△T/Q其中A是导热材料的横截面积，Q是单位时间内传导的热量，d是两热源间导热体的厚度，△T则是温度差,R表示热阻值。