FPC排线压合工艺出现溢胶怎么办？

什么是溢胶

气泡和溢胶是柔性电路板压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中胶系流动，从而导致在FPC排线线路PAD位上产生形同EXPORY系列的胶渍问题。

溢胶产生的原因

溢胶产生的原因有很多种，和保护膜（COVERLAY）的加工工艺流程有关；与FPC排线厂工艺制程工艺参数、保存环境、员工的操作方式等都有关系。下面，从具体的因素来加以讨论：

1. 产生溢胶的具体因素之一：由COVERLAY制造过程中的参数所决定。

当CL经涂布（COATING）后进于烘干阶段，如果温度、时间等参数控制不当，就会导致胶系在半固化过程中流量过大。此外，如果CL胶系涂布时分布不均匀，在压合过程中，很难控制溢胶量。

当此类产品出货到客户手中，在来料检验时溢胶量会明显高于产品规格书上的指示值。

2. 产生溢胶的具体因素之二：COVERLAY溢胶与存放环境有关。

目前，台虹COVERLAY的保存条件是10℃以下，保存温度是 0℃－5℃，保存时间是90天。

如果超过保存时间或保存条件达不到要求，COVERLAY容易在空气中吸潮而导致胶系不稳定，很容易产生溢胶。

在工艺参数的设置中，如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀都有可能导致溢胶现象。此外，溢胶的控制还和热压用副资材的吸胶性能有关。

FPC排线拼版时需要遵循几条原则

FPC排线在生产过程中，为了节省成本，提高生产效率，缩短生产周期，都会采用拼版的方式生产，而不是单片生产。在FPC排线拼版时，需要遵循几条原则。

1、在各工序可生产的前提下，拼版尽量"挤"。所谓“挤”，就是缩小相邻板与板之间的距离，从而减少整个拼版的尺寸，节约生产材料，从而降低生产成本。

2、单片板之间间距至少大于2.5mm。首先，这是为了满足放置定位孔的需求，在批量生产过程中，成型一般采取模冲的方式，为了增强模冲***性，在拼版内每片之间，需要放置定位孔，以免模冲偏位，导致FPC排线报废;在样品生产过程中，一般使用激光切割成型，为了避免微偏，防止出现一片偏而整张偏的情况，单片之间也不能直接相连，从而使其两两互不影响。

3、拼版需添加蚀刻字符，对拼版尺寸、数量等进行简单说明，从而便于后续生产中核对与校验。

4、整个拼版四角增加定位孔，并选择一角标注不同定位孔，便于后续工序生产中保持方向一致，从而不至于导致封膜贴返，字符印返等情况。

5、拼版宽度固定为250mm，长度尽可能也在250mm以内。拼版尺寸越大，偏移越大，生产精度越差，成品不良率越高。

5、拼版宽度固定为250mm，长度尽可能也在250mm以内。拼版尺寸越大，偏移越大，生产精度越差，成品不良率越高。

FPC连接器测试项目及测试解决方案

FPC连接器具有高可靠性、轻薄的特点，在手机内部FPC连接器主要用于实现电路连接，随着智能手机一体化的发展趋势，未来FPC连接器有望实现与手机其他部件一同整合在LCD模组的框架上。小pitch的FPC连接器也将是未来的主要发展方向，在FPC连接器制造完成后，需要进行测试，目的是为了验证FPC连接器的质量和性能方面是否达到出厂的合格标准。

FPC连接器的测试项目分为外观测试、电性能测试和可靠性测试。主要测试内容包括：1. 外观测试：检查FPC连接器表面是否有起泡、开裂、分层等不良现象，检查FPC连接器背部粘性是否有脱落，FPC连接器的尺寸、规格是否相符以及公母座松紧度；抗折性：测试FPC弯折后功能是否有异常、贴片元件有否移位；焊接：有无假焊、少锡、连锡、变色、变形等缺陷。2.  电性能测试，通断测试：进行线路通断测试，不能出现开路或短路，FPC排线线路全长(从一头到另一头)的导通电阻值要求≤1Ω；可焊性测试：FPC排线焊盘上锡情况，是否良好；装机测试：装在相应的手机上，看其功能是否良好。3. 可靠性测试，拉力、弯折测试：测试FPC连接器的抗拉能力，弯折后性能是否合格；湿热、高温测试：在湿热、高温下，FPC排线有无变形、掉漆、掉色、氧化、腐蚀、变色等现象；高低温存储、工作测试：FPC连接器在高低温下的存储状态和工作状态是否达标。