?精密切割

精密切割加工是制备半导体和光电晶体基片的主要加工工艺之一，在微电子、光电子器件的制造过程中占有很高的地位。而随着微电子和光电子技术飞速发展，对半导体和光电晶体的切割加工提出更高要求。率、低成本、、窄切缝、小翘曲变形、低表面损伤、低碎片率、无环境污染等是目前半导体和光电晶体的切割加工的新趋势。电子科大,川大,交大,瑞仕莱斯等科研院校,从微观分子结构入手,从本质上完善表面处理的原理和工业应用工艺的开发环形金刚石线锯机在磁性材料的切割方面有着绝极大的优势，切割NeFeB,截面63*36mm用时6分钟，进给速度5mm/min。

?多线切割机

多线切割机优点是：

1.能进行大尺寸工件切片；

2.能多件多片同时切割，产量高；

3.能切精密窄缝，适合切割贵重材料，切割直径只比锯丝直径大0.01——0.015mm；

4.切割脆软材料，保证边缘不破损；

5.切割时温度低，切片加工变质层浅，可用来切割易炸裂材料；

6.环境污染小。

郑州元素工具秉持技术至上，服务为本的经营理念，以科技创新和行业发展为原动力，努力为客户创造价值。欢迎各行业前来咨询合作。

高速线切割设备

树脂金刚石线的特点：

高强度树脂及金刚石相结合带来的强的切割能力，线径及金刚石粒度的配合及控制表现出了更好的硅片表面质量及切割表现，高耐扭曲能力的母线带来了非常低的断线率。但树脂金刚石线的工艺复杂，目前主要依靠进口，其成本较高，因此还得不到广泛的应用。

郑州元素工具秉持技术至上，服务为本的经营理念，以科技创新和行业发展为原动力，研发金刚石线锯及高速线切割设备，努力为客户创造价值。欢迎各行业前来咨询合作。

?线切割设备

线切割设备的速度调整：

切割速度的大小不仅与材料的性质有关，与切割面的大小也有关系，同种材料切割时，被切面较大的切割速度设置就要相对较小一些。树脂结合剂金刚石锯线的制造工艺分为四个主要过程:a、金刚石磨料与树脂配料。无论切割何种材料切割速度太快都不利于切割出光滑平整的试样面，速度太快切割后的样品表面会有明显的切割线痕迹，因此当要求切断试样同时还要有很好的面型（平面度、平行度、表面粗糙度）时一般选用较慢的切割速度。