线切割设备

IC器件的基础性材料是半导体硅单晶材料，因此，***对硅单晶材料的消耗量反映了一个国家的IC制造业的规模和工艺水平，同时各国硅材料生产及硅圆片生产水平也代表了一个国家IC工业的材料基础的实力。

线切割设备广泛应用于太阳能电池用单晶硅、多晶硅切割；功能陶瓷、人工晶体的切割。其加工速度快，切面质量好，被市场认可。

高速线切割设备

树脂金刚石线的特点：

高强度树脂及金刚石相结合带来的强的切割能力，线径及金刚石粒度的配合及控制表现出了更好的硅片表面质量及切割表现，高耐扭曲能力的母线带来了非常低的断线率。但树脂金刚石线的工艺复杂，目前主要依靠进口，其成本较高，因此还得不到广泛的应用。

线切割设备多采用电镀金刚石线，国内的线切割设备生产厂家众多，生产能力强，已经可以满足各领域的切割需求

大理石切割

大理石的名称源于其盛产于中国云南大理而得名。大理石磨光后非常美观。主要用于加工成各种形材、板材，作建筑物的墙面、地面、台、柱，还常用于纪念性建筑物如碑、塔、雕像等的材料。大理石还可以雕刻成工艺美术品、文具、灯具、器皿等实用艺术品。

大理石切割难度并不大，但浪费严重，对于线切割来讲，应用到大理石切割中可以大大提率和精度。

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