内容：Stencil size（X、Y）---当前使用网板的长、宽尺寸。7）Printer layout standard----选择当前印刷的偏差标准的模式。8）Origin offset（X、Y）-----PWB基准点和网板基准点的偏差。9）PWB type-----在选择框内选择PWB类型。10）BOC mark （X、Y）-------PWB和网板的偏差修正识别点坐标。11）BOC mark NO.2（X、Y）-------PWB和网板的偏差修正第二识别点坐标。

丝印

丝印是SMT贴片加工的道工序，主要是把锡膏或贴片胶漏印到PCB焊盘上，为元器件焊接做准备。再通过锡膏印刷机，将锡膏渗透过不锈钢或镍制钢网附着到焊盘上。

点胶

在SMT加工中，一般用的胶水指的是红胶，将红胶滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用。

在线SPI

检测焊膏的位置是否正确地附着在pcb上，这样可发现前段工序的问题，保障焊接品质。

由于细间距和无引脚组件，SMT贴片加工报价可能会很昂贵。

这是因为他们需要的装配工艺和检测技术。 在进行终订单之前，总是建议您了解精细音高和无引脚部件对终报价的确切影响。

转换时间越短，PCB组装报价越多。

所有要素都会被考虑，并且终报价将与预期的周转时间和成本一起交付。昆山捷飞达电子有限公司昆山捷飞达电子有限公司

过程检测中发现的质量问题，可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，除了工作时间和材料外，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，SMT贴片打样的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率，下降返工维修成本，从上避免质量危害的发生。