镀分为化学镀和电镀，在镀膜过程中，化学镀不需要通电，电镀是需要通电。比如：电镀、真空电镀、真空镀、水电镀、真空离子镀、PVD、蒸镀、溅镀、NCVM、VM、水镀等
那么什么是化学镀，什么又是电镀？
化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法
电镀就是是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺...
电镀分两部分：
一部分是水镀，这是化学层面的电镀
一部分是PVD, 这是物理层面的电镀
真空电镀工艺的流程
1.加热蒸发过程
包括固相或液相转变为气相的过程，每种物质在不同的温度下有不同的饱和蒸气压。
2.气化原子或分子在蒸发源与基片之间的运输过程
此过程中气化原子或分子与残余气体分子发生碰撞，其碰撞与蒸发原子或分子的平均自由程以及蒸发源到基板距离有关。
3. 蒸发原子或分子在基片表面的沉积过程
即蒸汽的凝聚成核，核生长形成连续膜，为气相转变为固相的过程。
上述过程必须在空气稀薄的真空环境中（10-²～1pa）进行，否则蒸发粒子将于空气分子碰撞，使膜污染甚至形成氧化物，或者蒸发源氧化烧毁等。
真空电镀工艺流程复杂，非常依赖人工操作。工件（靶材）需要喷涂、装卸、再喷涂，并且也取决于工件的复杂度和数量，所以人力成本很高。真空环境下辐射小、环境污染小，真空电镀现为各行业中广泛应用。
PVD前的电镀打底出现麻点的原因分析：
真空电镀前水镀的作用：
电镀打底可以实现很好的金属质感，也改善了其在电、热及耐蚀等方面的性能，提高了其表面机械强度。电镀要综合考虑材料的加工性能、机械性能、材料成本、电镀成本、电镀的难易程度以及尺寸精度等因素。
镀铜容易产生麻点。阳极板含磷低，溶解不良，容易产生氧化亚铜颗粒，这是麻点的一个来源。阳极板含磷太高，液面形成一圈黑油，也会形成麻点。适当的磷含量(质量分数)应该是0.04%～0.06%。光亮剂失调(比如，表面活性剂或S类光亮剂少)、光亮剂分解产物多都会形成麻点，要小心控制，并及时电解处理和定期用活性炭处理：氯根高也是麻点的一个原因，可以用碳酸银处理。
麻点的另一个原因是溶液中的固体颗粒。因而对过滤越来越重视，更多的前处理溶液应要求过滤，过滤机的每小时循环次数越来越多。同时清洗水质要求越来越高，更多地用纯水，以防硬水带来的固体颗粒。车间也应重视防尘。但是，没有一种办法有立杆见影的效果，因而办法在不断变化中；麻点一直还是电镀必须面对的一个难题。
ＰＶＤ镀膜可以镀膜出的颜色种类：可镀IPG、IP紫色、IP玫瑰金色、IP钨钢色、IP铬色、IP咖啡色、IP红、IP钛色、IP蓝色及IP黑、ＩＰ灰等，可以通过控制镀膜过程的相关参数来控制镀出来的颜色，镀膜结束后可以用相关的仪器对镀膜出来的颜色进行检查，使颜色得到准确来满足客户要求。
PVD镀膜膜层的厚度为微米级，厚度较薄，一般为0.3μm ～5μm，其中装饰镀膜膜层的厚度一般为0.3μm ～1μm ，因此可以在几乎不影响工件原来尺寸的情况下提高工件表面的各种物理性能和化学性能，镀后不须再加工。
