真空电镀：Vacuum Metalizing，即是物理气相沉积（PVD），即在真空下将原子打到靶材表面上达到镀膜的目的。运用于光学镜片，如航海望远镜镜片，后来随着技术的改进，延伸到了唱片、磁盘、光盘、手机外壳、机械刀具等材料上的装饰镀膜、材料表面改性等。
真空镀膜的方法材料：
(1)真空蒸镀：将需镀膜的基体清洗后放到镀膜室，抽空后将膜料加热到高温，使蒸气达到约13.3Pa而使蒸气分子飞到基体表面，凝结而成薄膜。
(2)阴极溅射镀：将需镀膜的基体放在阴极对面，把惰性气体(如ya)通入已抽空的室内，保持压强约1.33～13.3Pa，然后将阴极接上2000V的直流电源，便激发辉光放电，带正电的ya离子撞击阴极，使其射出原子，溅射出的原子通过惰性气氛沉积到基体上形成膜。
(3)化学气相沉积：通过热分解所选定的金属化合物或有机化合物，获得沉积薄膜的过程。
(4)离子镀：实质上离子镀系真空蒸镀和阴极溅射镀的有机结合，兼有两者的工艺特点。表6-9列出了各种镀膜方法的优缺点。
光学镀膜方法材料
(1)氟化镁：无色四方晶系粉末，纯度高，用其制光学镀膜可提高透过率，不出崩点。
(2)二氧化硅：无色透明晶体，熔点高，硬度大，化学稳定性好。纯度高，用其制备高质量Si02镀膜，蒸发状态好，不出现崩点。按使用要求分为紫外、红外及可见光用。
(3)氧化锆：白色重质结晶态，具有高的折射率和耐高温性能，化学性质稳定，纯度高，用其制备高质量氧化锆镀膜，不出崩点。
因镀膜机在真空状态下蒸发靶材生成镀层，故将此制程称为真空电镀。
真空电镀原理：其过程是在真空条件下，采用低电压、高电流的方式将蒸源通电加热，靶材在通电受热的情况下分散到工件表面，并以不定形或液态状沉积在工件表面，冷却成膜的过程
真空镀膜的镀层结构一般为：基材、底漆、真空膜层、面漆，因靶材理化特性直接决定膜层的特性，根据膜层的导电与否，可分为导电真空镀膜（VM）和不导电真空镀膜（NCVM）两种。
VM：一般用在化妆品类、NB类、3C类、汽配类按键、装饰框、按键RING类饰品的表面处理，其表面效果与水电镀相媲美，靶材一般为铝、铜、锡、金、银等。
NCVM：具有金属质感、透明，但不导电，一般用在通讯类、3C类对抗扰要较高的机壳、装饰框、按键件、RING类饰品的表面处理，其表面效果为水电镀不可取代，靶材一般为铟、铟锡。
膜层结构分布
基材：ABS、PC、ABS、PP、PPMA、POM等树脂类均可成型真空电镀,要求底材为纯原料,电镀级别更佳,不可加再生材;
底漆：UV底漆,对基材表面做预处理,为膜层的附著提供活性界面,底漆厚度一般在5-10um,特殊情况可酌情加厚;
膜层：靶材蒸发的结果，VM膜层可导电，NCVM镀层不导电，且抗干扰性效果很好,膜层厚度0.3um以下。
面漆：面漆利用三基色原理可与色浆搭配出各类顏色,同時对真空膜层起保护作用,再加上UV、PU的表面装饰,效果更漂亮,厚度 一般在8-10um,特殊情況可酌情加厚 。
面漆颜色多变效果机理：利用三基色原理将面漆与色浆混合调试达成.
无论是哪种真空镀膜机镀制的薄膜，其均匀性都会遭到某种要素影响，如今咱们就磁控溅射真空镀膜机来看看形成不均匀的要素有哪些。
磁控溅射真空镀膜机的运作即是经过真空状况下正交磁场使电子炮击ya气构成的ya离子再炮击靶材，靶材离子堆积于工件外表成膜。如此咱们能够思考与膜层厚度的均匀性有关的有真空状况、磁场、ya气这三个方面。
真空状况就需要抽气体系来操控的，每个抽气口都要一起开动并力度共同，这么就能够操控好抽气的均匀性，假如抽气不均匀，在真空室内的压强就不能均匀了，压强对离子的运动是存在必定的影响的。另外抽气的时刻也要操控，太短会形成真空度不够，但太长又浪费资源，不过有真空计的存在，要操控好仍是不成问题的。
PVD前的电镀打底出现麻点的原因分析：
真空电镀前水镀的作用：
电镀打底可以实现很好的金属质感，也改善了其在电、热及耐蚀等方面的性能，提高了其表面机械强度。电镀要综合考虑材料的加工性能、机械性能、材料成本、电镀成本、电镀的难易程度以及尺寸精度等因素。
镀铜容易产生麻点。阳极板含磷低，溶解不良，容易产生氧化亚铜颗粒，这是麻点的一个来源。阳极板含磷太高，液面形成一圈黑油，也会形成麻点。适当的磷含量(质量分数)应该是0.04%～0.06%。光亮剂失调(比如，表面活性剂或S类光亮剂少)、光亮剂分解产物多都会形成麻点，要小心控制，并及时电解处理和定期用活性炭处理：氯根高也是麻点的一个原因，可以用碳酸银处理。
麻点的另一个原因是溶液中的固体颗粒。因而对过滤越来越重视，更多的前处理溶液应要求过滤，过滤机的每小时循环次数越来越多。同时清洗水质要求越来越高，更多地用纯水，以防硬水带来的固体颗粒。车间也应重视防尘。但是，没有一种办法有立杆见影的效果，因而办法在不断变化中；麻点一直还是电镀必须面对的一个难题。