内容：此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。单面混装工艺来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修双面混装工艺A：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

在SMT贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序，容易出现一些缺点，影响较终成品的质量。所以为避免在打印中经常出现一些故障，

      一、拉尖，一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。

产生原因：可能是空隙或焊膏黏度太大造成。

避免或解决办法：SMT贴片加工适当调小空隙或挑选适宜黏度的焊膏。

二、焊膏太薄。

产生原因有：1、模板太薄;2、压力太大;3、焊膏流动性差。

避免或解决办法：挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏;下力。

陷落。打印后，焊膏往焊盘两头陷落。

产生原因：1、压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。

避免或解决办法：调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的焊膏。

焊盘上有些地方没印上焊膏。

产生原因有：1、开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有较大尺度的金属粉末颗粒;4、磨损。

销售管理一定要懂的：

1. 一定要充分了解公司的企业文化

2. 对自身所销售的产品一定要全方面了解

3. 懂得如何利用产品的优点来吸引客户

4. 及时的要掌握市场行情的随时变化

5. 懂得客户及所需

6. 内部流程一定要通顺

7. 加强行业知识的充分了解smt加工厂家在smt组装加工后组装成品交货，pcba生产厂家在检验合格后，应整理好检验和试验数据、资料，开具合格证明，准备测试的附连试验板和包装材料。交货应包括验收合格的印制板、合格证、必要的（或按合同规定的）测试数据和附连试验板（ 对于3级产品的多层板至少应包括电路通断测试数据、 镀覆孔的金相显微剖切照片）。