晶格有序度的均匀性：

这决定了薄膜是单晶，多晶，非晶，是真空镀膜技术中的热点问题，具体见下。

主要分类有两个大种类：

蒸发沉积镀膜和溅射沉积镀膜，具体则包括很多种类，包括真空离子蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，溶胶凝胶法等等

一、对于蒸发镀膜：

一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来，并且沉降在基片表面，通过成膜过程(散点-岛状结构-迷走结构-层状生长)形成薄膜。

厚度均匀性主要取决于：

1、基片材料与靶材的晶格匹配程度

2、基片表面温度

3、蒸发功率，速率

4、真空度

5、镀膜时间，厚度大小。

组分均匀性：

蒸发镀膜组分均匀性不是很容易保证，具体可以调控的因素同上，但是由于原理所限，对于非单一组分镀膜，蒸发镀膜的组分均匀性不好。

晶向均匀性：

1、晶格匹配度

2、基片温度

3、蒸发速率

防水纳米液真空镀膜技术的特点，真空镀膜技术主要有真空蒸发镀、真空溅射镀、真空离子镀、真空束流沉积、化学气相沉积等多种方法。除化学气相沉积法外，其他几种方法均具有以下的共同特点：

(1)各种镀膜技术都需要一个特定的真空环境，制膜材料在加热蒸发或溅射过程中所形成蒸气分子的运动，不致受到大气中大量气体分子的碰撞、阻挡和干扰，并消除大气中杂质的不良影响。

气相沉积厂家在哪的方案优势有下述几点：纳米涂层，厚度仅2-4纳米，喷涂后，在PCB表面形成一张极薄的网，有效降低PCB表面能量，如荷叶般疏水，散热性能好，不影响连接器正常导电，防水值达到IPx7,浸泡在一米水深可达到一小时，已经满足中国电子科技集团成品的防水标准，此外其耐腐蚀，抗酸碱，耐盐雾功效显著；真空镀膜技术是一种新颖的材料合成与加工的新技术，表面工程技术领域的重要组成部分。材料不燃，不含VOC有机有毒的高挥发性溶剂，无毒无卤素（氟，氯，，碘，）环保对人体，环境无污染；电子防水纳米涂层液，工艺简单，浸泡之后自然晾干或烘烤（60度10分钟烘烤机工序）既完成整个流程，单位成本低廉；不仅具备水接触角，无厚度且不影响散热，不影响信号；耐盐雾，耐酸碱腐蚀，；延长电子产品寿命，降低成品故障率；

随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化，印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展，这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装。传统使用的环氧树脂、聚氯脂、有机硅树脂、聚脂等防护涂料都是液体涂料。由于液体的粘度和表面张力等原因，涂层厚度不均匀，在棱、角等处涂层较薄，当元器件之间，基板之间仅有很小间距时，会因涂层流不到而形成气隙。涂层固化，烘干后会因溶剂或小分子助剂的挥发，产生收缩应力或形成微小。

这些传统涂层的介电强度一般也在2000V/25um以下，因此必须经多次涂敷，用较厚的涂层才能实现较可靠的防护，Parylene涂敷是由活性的对二双游离基小分子气在印制电路组件表面沉积聚合完成。但电镀用塑胶材料的选择却要综合考虑材料的加工性能、机械性能、材料成本、电镀成本、电镀的难易程度以及尺寸精度等因素。气态的小分子能渗透到包括贴装件下面任何一个细小缝隙的基材上沉积，形成分子量约50万的高纯聚合物。它没有助剂溶剂等小分子，不会对基材形成伤害，厚度均匀的防护层和优异的性能相结合，使Parylene涂层仅需0.02-0.05㎜就能对印制电路组件的表面提供非常可靠的防护，甚至经过盐雾试验，表面绝缘电阻也不会有很大改变，而且较薄的涂层对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。另外由于分子结构对称性较好，使它在较高的频率下仍有较小的介质损耗和介电常数，它的这种高频低损耗特性使它为高频微波电路的可靠防护创造了条件。