内容：

若检测出组装的PCB板有质量问题，需要返修。若没有问题而进行清洗、入库包装发货等。

首先，在当前的社会中时间就是金钱，为了更加有效率和保证产品的品质。对PCBA产品的品质有一个预见性的保证。首先PCBA加工工艺中有效的就是先打样。不仅仅能够提高生产效率，也能够降低生产成本。

第二，拼板打样更是降低生产成本的一大优势点，因为PCBA拼板对于整个PCBA加工流程的工序就会少很多。比如搬运、SMT贴片流水线次数等等。因为1/pcs进去机器贴装也是一个流程，一整个拼板无论是20个一拼还是10个一拼，那么，生产效率无疑是大化的利用了生产资源，提高了生产的效率。

这种测试的内容一般包括ICT（电路测试）、FCT（功能测试）、测试（老化测试）、温湿度测试、跌落测试等。PCBA加工的质量检测内容包括来料检验、工艺检验和表面组装板检验。过程检验中发现的质量问题可根据返工情况进行纠正。PCBA代工代料的来料检验、焊膏印刷和焊前检验中发现的不合格产品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。然而，焊接后不合格产品的返工是完全不同的。

由于细间距和无引脚组件，SMT贴片加工报价可能会很昂贵。

这是因为他们需要的装配工艺和检测技术。 在进行终订单之前，总是建议您了解精细音高和无引脚部件对终报价的确切影响。

转换时间越短，PCB组装报价越多。

所有要素都会被考虑，并且终报价将与预期的周转时间和成本一起交付。昆山捷飞达电子有限公司昆山捷飞达电子有限公司

过程检测中发现的质量问题，可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，除了工作时间和材料外，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，SMT贴片打样的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率，下降返工维修成本，从上避免质量危害的发生。