1、深紫外LED灯珠电气特性：电流控制型器材，负载特性相似PN结的UI曲线，正导游通电压的级小改变会导致正向电流的很大改变（指数等级），反向漏电流很小，有反向击穿电压。在实践使用中，应选择 。深紫外LED灯珠正向电压随温度添加而变小，具有负温度系数。深紫外LED灯珠耗费功率 ，一部分转化为光能，这是咱们需求的。剩余的就转化为热能，使结温添加。
2、深紫外LED灯珠光学特性：深紫外LED灯珠供给的是半宽度很大的单色光，因为半导体的能隙随温度的上升而减小，因而它所发射的峰值波长随温度的上升而添加，即光谱红移，温度系数为+2~3A/ 。深紫外LED灯珠发光亮度L与正向电流。电流增大，发光亮度也近似增大。别的发光亮度也与环境温度有关，环境温度高时，复合功率降低，发光强度减小。
3、深紫外LED灯珠热学特性：小电流下，LED温升不明显。若环境温度较高，深紫外LED灯珠的主波长就会红移，亮度会降低，发光均匀性、一致性变差。特别点阵、大显示屏的温升对LED的可靠性、稳定性影响更为显著。所以散热规划很关键。
近年出现的UVC-LED紫外灯，因具有小尺寸、低功耗、环境友好、即开即亮等显著优势，在许多应用场景中显现出替代銾灯的趋势，如家用、商用净水器杀菌抑菌、冰箱冷藏室杀菌抑菌、洗衣机杀菌、空调杀菌、智能马桶杀菌等，越来越多的应用搭载UVC-LED杀菌方案。
相对于銾灯紫外灯，UVC-LED能量密度更高，便于在小尺寸密闭空间使用，能够做到人机共存，克服了传统銾灯紫外灯工作过程中必须清空人员与动物的缺点，使UVC-LED的应用具备巨大的想象空间。
从目前公布的研究结果看，新型冠状病毒可以通过气溶胶传播，使用紫外线对空气进行杀菌消毒，是避免气溶胶病毒传播的有效手段。笔者在之前的工作中，曾做过这样一组实验，将UVC-LED安装在空调的进风口，UVC-LED的发光面正对着空调壳体围成的空腔，打开空调并开启UVC-LED进行杀菌测试，蕞高获得了超过90%的杀菌效率。
UVC LED封装产品的品质受热管理和气密性的影响，这两方面也是封装环节的技术难点。其中，热管理直接影响UVC LED封装产品的寿命，而气密性则很大程度决定其可靠性。
UVC LED对热敏感，其外量1子效率（EQE）较低，仅小部分电能转换成光，而大部分电能都转换成热量，直接影响芯片的使用寿命。鉴于此，现阶段，很多产品以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝具有优异的导热性，能耐紫外线光源本身的老化，可满足UVC LED高热管理的需求。
除了材料，封装工艺也是热管理的影响因素。封装工艺主要体现在固晶技术上，包括银浆焊接、锡膏焊接和金锡共晶焊三种方式。
银浆焊接虽然结合力不错，但容易造成银迁移，导致器件失效。至于锡膏焊接，由于锡膏熔点仅220度左右，因此在器件贴片后，再次过炉会出现再融现象，芯片容易脱落失效，影响UVC LED可靠性。
金锡共晶焊主要通过助焊剂进行共晶焊接，能有效提升芯片与基板的结合强度和导热率，相比之下可靠性更高，有利于UVC LED的品质管控。因此，市面上多采用金锡共晶焊方式。
在焊接工艺中，主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指LED芯片与基板焊接过程中形成的缺陷，在外形上呈现为空洞的状态，是影响散热的重要指标，焊接空洞率越低，散热效果越好，产品寿命越长，品质越好。
紫外线杀菌灯珠现在蕞常见的有两种，一种是銾灯为光源的紫外线杀菌灯珠，一种是LED灯为光源的紫外线杀菌灯珠。两种之中蕞常用的还是銾灯类型的紫外线杀菌灯珠，LED还带普及，相信不久将不是问题。
不管是哪种紫外线杀菌灯珠，杀菌都分两种方式：
1、空间消毒灭菌：针对空气中的所以病毒，细菌，寄1生虫进行杀灭。并针对空气的异味能有效除去！
2、物体表面消毒：针对毛巾，衣服，牙刷，奶瓶，杯子，剃须刀，珠宝，玩具等物品，这类物品通常很难有好的办法和方式进行消毒。
空气进行消毒，打开电源后及时离开该房间即可。
