内容：双面混装工艺A：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况C。

对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅 PCA 而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。若干年前英特尔公司意识到了这一问题并开始着手开发一种不同的测试策略以再现实际中出现的糟糕的弯曲情形。其他公司如惠普公司也意识到了其他测试方法的好处并开始考虑与英特尔公司类似的想法。

3528贴片，是一种led发光。中文名3528贴片暖    白2900K-3100K自然白3900K-4100K正    白6000K-6500K尺    寸3.5mm长*2.8mm宽*1.9mm高功    率0.06W目录1 色温亮度电压▪ 常见亮度▪ 电压范围2 产品参数3 特性▪ 光衰小▪ 通过电流▪ 高亮度色温亮度电压编辑 播报常见亮度6-7 LM7-8 LM8-9 LM电压范围3.0-3.1V3.1-3.2V3.2-3.3V3.3-3.4V3528贴片(6张)工作温度：-40～80度焊接温度：260度10秒反向电压： 5V脉冲电流100mA