内容：进一步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度化，0201元件、CSP、flipchip等微小、细间距器件也进入了SMT的实际应用中，极大提高了SMT技术的应用水平，同时也提升了工艺难度。我国是SMT技术应用大国，公布的统计数据显示，2004年，我国电子销售收入达到26550亿元，已超过日本（2700多亿美元），位居美国（4000亿美元）之后，居第二位。

丝印

丝印是SMT贴片加工的道工序，主要是把锡膏或贴片胶漏印到PCB焊盘上，为元器件焊接做准备。再通过锡膏印刷机，将锡膏渗透过不锈钢或镍制钢网附着到焊盘上。

点胶

在SMT加工中，一般用的胶水指的是红胶，将红胶滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用。

在线SPI

检测焊膏的位置是否正确地附着在pcb上，这样可发现前段工序的问题，保障焊接品质。

其中回流焊炉的温度控制精度对焊膏的润湿和钢网焊接牢固至关重要，可根据正常的SOP操作指南进行调节。以大化的减少PCBA贴片加工在SMT环节的质量缺陷。

此外严格执行AOI测试可以大大的减少因人为因素引起的不良。

DIP插件后焊

DIP插件后焊是电路板在加工阶段重要、也是处在后端的一个工序。在DIP插件后焊的过程中，对于过波峰焊的过炉治具的考量非常关键。

在线AOI、X-RAY 、3D SPI等设备都配备齐全，在对待品质上时零容忍的态度，对每个产品都做到 的检测，严格把控品质。

PCBA加工如何焊接IC，以下是焊接方法步骤：

1、将PCB电路板做好清洁并且固定好。

2、给IC引脚图上一侧边缘位置的焊盘上锡。

3、用镊子把IC放在PCB电路板上设计好的位置并且固定。用电烙铁在预先上锡的焊盘上加热，焊好该引脚。

4、仔细检查引脚位置是否正确，若存在位置不正确的情况则需要重新焊接IC。