内容：有源器件表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用；2)信号路径较短，寄生参数、噪声、特性明显改善；3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。昆山捷飞达电子有限公司昆山捷飞达电子有限公司

特性编辑 播报光衰小工作后，20mA正常连续点亮，亮度会逐渐增加,至1500小时左右，亮度增加12%；10000小时，光衰低于25%。通过电流贴片大可通过电流为40mA，正常20mA，30MA点亮不影响光衰高亮度高亮度，集中，大角度，低热阻，超低光衰工艺，超长寿命贴片电阻(SMD Resistor)又名片式固定电阻器(Chip Fixed Resistor) ，是金属玻璃釉电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃釉粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器 [1]  。耐潮湿和高温， 温度系数小。可大大节约电路空间成本，使设计更精细化。

在SMT贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序，容易出现一些缺点，影响较终成品的质量。所以为避免在打印中经常出现一些故障，

      一、拉尖，一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。

产生原因：可能是空隙或焊膏黏度太大造成。

避免或解决办法：SMT贴片加工适当调小空隙或挑选适宜黏度的焊膏。

二、焊膏太薄。

产生原因有：1、模板太薄;2、压力太大;3、焊膏流动性差。

避免或解决办法：挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏;下力。