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轻微粘框现象产生的原因可归纳为如下在几点：

浇注温度偏高、石灰用量不匹配、浇注太过偏稠等相对来说更易导致坯体粘框；

模框上的粘附物没有清干净，日积月累粘在模框上，不易清除，这些附着物更易在下次浇注时，引起对坯体物料更大粘附力而形成粘框现象；

脱模油或脱模剂质量不是特别的好，会产生一定程度的粘框现象。如果脱模油或脱模剂质量足够好的话，可以消除许多其它的引起粘模框因素；

某些脱模油或脱模剂如果刷（喷）得不是足够好的话，可能会产生一定程度的粘框；

模框的材质、做工结构问题。个人观点认为，有些钢材不适于做模框，如果用来做模框的话，可能更易引起粘模框；做工结构不好的模框，更易于产生粘模框现象。

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生产中加气块欠高原因总结如下：

1、浇注太稠，坯体涨不到所需高度。

2、加入料浆太少，配方不合理，坯体涨不够。

3、加入量太少，发气不够，坯体涨不到应有高度。

4、漏浆，少了量，坯体高度达不到。

5、石灰质量太差，同种情况下发气不足坯体涨不到位。

6、煤灰太粗，坯体涨起来后下跌。

7、磷石膏加入过量，坯体涨到位后又下跌了。

8、在坯体定型前后一定时间内碰撞模框，会导致坯体下跌。

9、下后，在浇注车中搅拌时间过长，氢气逸出过量，致使坯体发气不足涨不到所需高度。

10、浇注太稀，在周边可能产生坑窝，严重时整个坯体下跌。

11、温度有点偏高（加上浇注有点稀），产生沸腾，致使整个坯体或者坯体周边高度有点不够。

12、坯体放在切割小车上位置偏移，也会导致坯体背面切不到位，形成操作性欠高。

13、浇注车阀门等故障，没及时将混合料放入模框中，或者没完全放入模框中。

14、因配料程序错误也有可能导致坯体出现欠高的现象。

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轻质砖是一种新型的建筑材料，具有轻质、高强、隔音、保温等特点。常见的轻质砖规格有150mm×150mm、200mm×200mm、240mm×115mm、300mm×300mm、400mm×400mm等。这些规格的轻质砖可用于建造楼板、墙体、柱子等建筑结构，也可用于填充卫生间、厨房等空间。