内容：SMT贴片加工中焊膏的印刷以及回流焊温度控制的系统性品质管控细节是PCBA制造过程中的关键节点。同时针对特殊和复杂工艺的高精度电路板的印刷，就需要根据具体的情况使用激光钢网，以满足质量要求更高、加工要求更苛刻的电路板。根据PCB的制板要求和客户的产品特性，部分可能需要增加U型孔或减少钢网孔。需要根据PCBA加工工艺的要求制作对钢网进行一定的处理。

如何利用过炉治具极大限度提高良品率，减少连锡、少锡、缺锡等焊接不良，而且根据客户的产品的不同要求pcba加工厂必须不断的在实践中总结经验，在经验积累的过程实现技术的升级。

测试及程序烧制

可制造性报告是我们在接到客户的生产合同后应该是做在整个生产之前的一项评估工作，在在前期的DFM报告中，我们可以在PCB的加工之前，应该跟客户提供一些建议，例如在PCB（测试点）上设置一些关键的测试点。

哪里缓冲的动作不平滑，建议涂上一层薄薄的润滑剂，如果夹具松弛，紧固移动镜头清洁镜头上的灰尘和残留物。

还需要在X(w)轴丝杠检查丝杠有无碎屑或残留物，如果有还需要进行对它们清洁一下。还有就是注意检查X（Y）轴导轨检查润滑油脂有无硬化和残留物粘附。后在看Y轴丝杠检查丝杠有无碎屑或残留物。昆山捷飞达电子有限公司昆山捷飞达电子有限公司