内容：SMT贴片加工中焊膏的印刷以及回流焊温度控制的系统性品质管控细节是PCBA制造过程中的关键节点。同时针对特殊和复杂工艺的高精度电路板的印刷，就需要根据具体的情况使用激光钢网，以满足质量要求更高、加工要求更苛刻的电路板。根据PCB的制板要求和客户的产品特性，部分可能需要增加U型孔或减少钢网孔。需要根据PCBA加工工艺的要求制作对钢网进行一定的处理。

SMT贴片加工都是采用全自动化设备，不管是SMT贴片打样，还是中小批量的SMT贴片加工，交付周期可缩短，有效节约时间成本。贴装，贴装更精密

高速贴片机能够将元件放置到电路板上所需的毫米数，可以更有效地利用PCB的空间，使其更具成本效益并减小PCB的尺寸。

检测，品质有保障

品质直接关系着产品的质量，所以在SMT贴片工序中，检测设备占据着举足轻重的地位，检测设备的度影响着产品的品质

过程检测中发现的质量问题，可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，除了工作时间和材料外，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，SMT贴片打样的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率，下降返工维修成本，从上避免质量危害的发生。