内容：制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。

用于pcba加工的基材品种很多，但大体上分为两大类，即t贴片常用的板子，为无机类基板材料和有机类基板材料，无机类基板主要是陶瓷PCB板，陶瓷电路基板材料是％的氧化铝，在要求基板强度很高的情况下，可采用％的纯氧化铝材料。

贴片机，FCT（功能测试）它指的是对测试目标板(UUT：UnitUnderTest)提供模拟的运行环境（激励和负载），使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证UUT的功用好坏的测试方法。

节约成本

SMT组装通常通过自动机器实现。尽管机器的投入成本很高，但自动化机器有助于减少SMT过程中的人工步骤，从长远来看可以显着提高生产效率并降低劳动力成本。并且使用的材料比通孔组装少，成本也会降低。

拥有完全电脑化的SMT车间，可进行量产。对于小批量订单、原型制作或复杂零件，我们还提供手工焊接服务。我们有几种用于组装的 pcb 类型：FR4 板、铝板、柔性板、刚柔结合板。除 SMT 组装外，还提供 BGA 组装、通孔组装、混合组装和套件组装等其他组装类型。