内容：而第二驱动力就是指化操作，即达到薄膜材料的低成本。换言之，产品销售时应体现出合理正确的价格。如果只是为了包装普通土豆片之类产品，那就没有必要去设计制造一种次薄膜。们普遍认为，经济性就处于开发的背后，而创造性就处于市场的背后。高阻隔轻型软包装市场就是一个很好的实例。要使聚合物包装达到替代金属罐、玻璃瓶或其他硬包装的目的，那必须使用高阻隔材料和共挤技术等。

从20世纪90年代中期开始直至今天，有些复合包装塑料薄膜已有15层以上了，特别引人注目的是，在高阻隔薄膜的研制中不断地引入各种高新技术，这就成为阻隔性包装材料第二次变革中一个主要特征。PVA涂布高阻隔薄膜PVA涂布高阻隔薄膜是将添加了纳米无机物的PVA涂布于聚乙烯薄膜后经印刷、复合而成，在不大幅度提高成本的前提下，解决了目层聚乙烯共挤包装薄膜阻隔性能差的技术瓶颈，PVA涂布高阻隔薄膜推向了市场。

除了氧化硅镀膜以外，还有氧化铝蒸镀薄膜。其气密性能与同法获得的氧化硅镀膜相同。近年来多层复合、共混、共聚、蒸镀技术发展极为迅速。高阻隔性包装材料如乙烯乙烯醇共聚物(EVOH)、聚偏(PVDC)、聚胺(PA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的多层复合材料及硅氧化合物蒸镀薄膜等得到进一步开发，其中尤以下列产品更为引人注目：MXD6聚酰胺包装材料；硅氧化物蒸镀薄膜等。