内容：以便在进行PCB焊接测以及后续PCBA加工后电路的导通性、连通性的关键测试。当条件允许的时候，可以跟客户沟通把后端的程序提供一下，然后通过烧录器将PCBA程序烧制到主控的IC中。这样就更可以更加简明的通过触摸动作对电路板进行测试，以便对整个PCBA完整性进行测试和检验，及时的发现不良品。

CBA制造测试另外很多找PCBA加工一条龙服务的客户，对于PCBA的后端测试也有要求。

SMT贴片生产前要做哪些准备工作？

首先是要准备相关产品工艺文件；根据产品工艺文件的贴装明细表领料（PCB、元器件），并进行核对；

对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理；开封后检查元器件，对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理；按元器件的规格及类型选择适合的供料器，并正确安装元器件编带供料器。

影响SMT贴片打样报价的因素有很多，包括BOM线数，PCB数量，双面SMT组件，THT数量，无引脚，精细间距，BGA组件，无铅组件，周转时间等。

在组装时选择选项，例如不使用的组件，这可以减少组装时间。 焊接工艺应根据项目的要求进行选择。

此外，我们的团队建议使用价格低廉的交叉参考部件，以降低BOM和组装成本。 此外，只有在项目中非常必要时，客户才应该选择无铅和细间距部件，因为他们需要特殊的装配工艺来提格。

提前做好一些适当的规划的工作，并且能够对具体的数量也有正确的认识，如果开始计划的数量过大的话，那么就会导致成本方面比较高，但也应该尽量的在做打样的时候多做一些出来。

因为这样可能能够给我们带来了更多的保障，所以不管是谁在做的时候，我们都应该积极的去考虑到了这些实际的情况，因为这一点都能够给我们带来了更多的作用和意义，也可以保障后续的使用情况。