内容：如何利用过炉治具极大限度提高良品率，减少连锡、少锡、缺锡等焊接不良，而且根据客户的产品的不同要求pcba加工厂必须不断的在实践中总结经验，在经验积累的过程实现技术的升级。

测试及程序烧制

可制造性报告是我们在接到客户的生产合同后应该是做在整个生产之前的一项评估工作，在在前期的DFM报告中，我们可以在PCB的加工之前，应该跟客户提供一些建议，例如在PCB（测试点）上设置一些关键的测试点。

SMT贴片加工发展为电子产品制造中新一代的组装技术，离开不开全自动、高精度的设备推动，完整的SMT贴片加工生产线设备包括锡膏印刷机、点胶机、高速贴片机、回流焊和波峰焊，检测设备包含在线AOI、X-RAY、3D SPI、返修、清洗、干燥和物料储存设备等，不同的设备在SMT贴片加工工序中作用各不相同，那么SMT贴片加工设备具有哪些优势呢？全自动化，贴片

4、锡裂

或有裂纹的焊锡。

5、焊点宽度

焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75％或小于焊盘宽度（P）的50％则为不良。

贴片机的主要作务是准确地把各种元器件贴装到PCB板上，由计算机及视觉系统进行控制，贴片的基本原理是通过真空吸嘴从送料器中拾取元件，由识别装置进行元件形状尺寸的较准，然后按照程序中设置的位置座标贴装元件，整个贴装过程是由计算机控制相对应的程序来完成的。

一种是灰度识别（即灰度分辨率识别），是用图像多级亮度来表示分辨率，规定在多大的离散值时贴片机能辨别给的测量光强度，一般采用256级；另一种是二级化（BINARY）识别，即覆盖原始图像的栅网大小。pcba小批量打样的品质检测有哪些点,为了完成SMT贴片打样加工一次合格率和高可靠性的质量目标，需要对印刷电路板设计方案、元器件、资料、工艺、设备、规章制度等进行控制。其中，基于过程控制在SMT贴片打样制造业中尤为重要。