内容：SMT贴片加工发展为电子产品制造中新一代的组装技术，离开不开全自动、高精度的设备推动，完整的SMT贴片加工生产线设备包括锡膏印刷机、点胶机、高速贴片机、回流焊和波峰焊，检测设备包含在线AOI、X-RAY、3D SPI、返修、清洗、干燥和物料储存设备等，不同的设备在SMT贴片加工工序中作用各不相同，那么SMT贴片加工设备具有哪些优势呢？全自动化，贴片

MARK程序：

主要包括：MARK点的形状尺寸，MARK形状，MARK点识别类型，基板材料类型，PCB板的亮度选择（BOARD LIGHT）。贴片机的视觉系统都是以计算机为主的实时图象识别系统，摄像机检测出在给定范围内MARK点的光强度分布信号，经数字信号电路处理变成数字图像信号，然后分成一定数量的网络像元，每个像元的值就给出了MARK点的平均光亮度，MARK点的识别分为两种方式

过程检测中发现的质量问题，可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，除了工作时间和材料外，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，SMT贴片打样的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率，下降返工维修成本，从上避免质量危害的发生。