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拼接封头的焊接接头系数

先拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行100％射线或超声波检测，合格级别随设备壳体走。成型的焊缝检测级别、比例与设备壳体相同，高了浪费。所以封头拼接虽然检测，但合格级别不一样，随设备壳体走。但要注意工艺制造过程， 正确的做法是：下料-小板拼成大板-成型-无损检测 如果未成型之前做检测是不对的，保证不了成型之后还合格。也就是说无损检测是指无损检测

采用超声波无损检测确定缺陷位置及长度，然后用砂轮进行打磨，先从裂纹两端开始打磨，把缺欠位置打磨成U形槽，再进行表面探伤检查缺欠是否完全被清除，直到确认完全清除，打磨深度超过钢材厚度5%或2mm时，应进行补焊。鼓包缺陷可采取液压回顶的方法进行修复，但是严重的鼓包变形会引起封头各区域应力水平不均，封头各部分力学性能不均，不宜修复。

封头的完整性将直接关系到核反应堆的安全和寿命。封头在工作过程中受到高温、高压，特殊服役条件对核反应堆压力容器所用材料也提出了更加严格的要求：⑴在室温和工作温度下具有合适的强度和高韧性及尽可能低的脆性转变温度；⑵良好的可焊接性和冷热加工性；⑶在工作温度下具有组织稳定性；⑷有足够的淬透性和厚断面组织性能均匀性。

封头的成形方法包括，整板或拼板经冷冲压、热冲压、冷旋压、热旋压、冷卷、热卷等方法成形；也可以分瓣成形后再组焊成封头。其中卷制主要用于锥形封头的成形。早期的封头加工方法只有热冲压和冷旋压，后来出现了冷冲压、热旋压等方法。再后来，随着压力容器大型化，受制造、运输条件的限制，分瓣成形后组焊的封头逐渐增多，GB/T 25198-2010增加了对分瓣成形封头的相关要求。