内容：

SMT贴片生产前要做哪些准备工作？

首先是要准备相关产品工艺文件；根据产品工艺文件的贴装明细表领料（PCB、元器件），并进行核对；

对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理；开封后检查元器件，对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理；按元器件的规格及类型选择适合的供料器，并正确安装元器件编带供料器。

在线AOI、X-RAY 、3D SPI等设备都配备齐全，在对待品质上时零容忍的态度，对每个产品都做到 的检测，严格把控品质。

PCBA加工如何焊接IC，以下是焊接方法步骤：

1、将PCB电路板做好清洁并且固定好。

2、给IC引脚图上一侧边缘位置的焊盘上锡。

3、用镊子把IC放在PCB电路板上设计好的位置并且固定。用电烙铁在预先上锡的焊盘上加热，焊好该引脚。

4、仔细检查引脚位置是否正确，若存在位置不正确的情况则需要重新焊接IC。

提前做好一些适当的规划的工作，并且能够对具体的数量也有正确的认识，如果开始计划的数量过大的话，那么就会导致成本方面比较高，但也应该尽量的在做打样的时候多做一些出来。

因为这样可能能够给我们带来了更多的保障，所以不管是谁在做的时候，我们都应该积极的去考虑到了这些实际的情况，因为这一点都能够给我们带来了更多的作用和意义，也可以保障后续的使用情况。