内容：贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。一般订购贴片电容需提供的参数要有尺寸的大小、要求的精度、电压的要求、容量值、以及要求的品牌即可。贴片电容的命名：0805CG102J500NT 0805：是指该贴片电容的尺寸大小，是用英寸来表示的08 表示长度是0.08 英寸、05 表示宽度为 0.05 英寸

在SMT贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序，容易出现一些缺点，影响较终成品的质量。所以为避免在打印中经常出现一些故障，

      一、拉尖，一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。

产生原因：可能是空隙或焊膏黏度太大造成。

避免或解决办法：SMT贴片加工适当调小空隙或挑选适宜黏度的焊膏。

二、焊膏太薄。

产生原因有：1、模板太薄;2、压力太大;3、焊膏流动性差。

避免或解决办法：挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏;下力。

终我们分析产生锡珠的原因可能有以下几个方面：

1、pcb板在经过回流焊时预热不充分；

2、回流焊温度曲线设定不合理，进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距；

3、焊锡膏在从冷库中取出时未能回复室温；

4、锡膏开启后过长时间暴露在空气中；

5、在贴片时有锡粉飞溅在pcb板面上；

6、印刷或搬运过程中，有油渍或水份粘到pcb板上；

7、焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂

准备施焊准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。加热焊件将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。