内容：PCBA加工焊接检测是针对焊接产品进行全检。一般需要检测以下几点：检测点焊表面是否光洁，有没有孔、洞等；检测点焊是否呈月牙形，是否有较多的锡和较少的锡，是否有立碑、架桥、部件移动、缺少部件、锡珠等缺陷。以及是否所有组件都有不同程度的缺陷；检查焊接中是否有短路、导向等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。昆山捷飞达电子有限公司（昆山捷飞达电子有限公司（

运输过程中PCBA板可能会受到颠簸、碰撞、摩擦等各种因素的影响，那我们怎么做好保护措施呢？

PCBA在经过SMT贴片加工、插件、组装测试等各种加工过程后就要面临发货的问题，在发货的运输过程中需要注意是下面的几个方面。

包装材料

PCBA是比较脆弱并且容易被损坏的电子产品，在运输之前一定要用气泡袋、气泡棉、静电袋以及真空袋等方式进行仔细包装。

影响SMT贴片打样报价的因素有很多，包括BOM线数，PCB数量，双面SMT组件，THT数量，无引脚，精细间距，BGA组件，无铅组件，周转时间等。

在组装时选择选项，例如不使用的组件，这可以减少组装时间。 焊接工艺应根据项目的要求进行选择。

此外，我们的团队建议使用价格低廉的交叉参考部件，以降低BOM和组装成本。 此外，只有在项目中非常必要时，客户才应该选择无铅和细间距部件，因为他们需要特殊的装配工艺来提格。

SMT贴片打样加工和焊接检测是对焊接产品的检测。一般需要检测的点有：检测点焊表面是否光洁，有无孔洞、孔洞等；点焊是否呈月牙形，有无多锡少锡，有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。SMT贴片打样的质量检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。