IQ6 Background FIP整个或部分页面出现墨粉脏污。脏污呈非常明亮的灰色。步骤确认 Platen 上有无脏污等。 Platen 无脏污等， 处于正常状态。Y N清洁 Platen 上的脏污。 脏污难以清洁时， 请更换 Top Cover(PL 1.2)(REP 1.2.2)。拆下 Drum Cartridge(PL 8.1)(REP 8.1.1)，再重新正确安装。关闭电源然后打开，进行打印。仍发生故障。Y N结束正确安装新的 Drum Cartridge(PL 8.1)(REP 8.1.1)。关闭电源然后打开，进行打印。 仍发生故障。Y N结束确认 BTR 的表面有无变形及脏污等。 BTR 的表面无变形及脏污等， 处于正常状态。Y N清洁脏污， 若已变形， 请更换 BTR Roll(PL 6.1)(REP 6.1.1)。 拆下 HVPS，再重新正确安装。关闭电源然后打开，进行打印。 仍发生故障。Y N结束更换 MCU PWB(PL 18.1)(REP 18.1.2)
3.3.1 IOT 不良图像样本本项目中记载有关下列 IOT 故障案例的不良样本与其处理方法。· IDS1 螺旋状印记· IDS2 Strobing (27mm 或 13.5mm 间隔的浓淡 )· IDS3 白线 ( 处理方向 )· IDS4 黑条· IDS5 墨粉脏污· IDS6 墨粉飞散· IDS7 白点 ( 不规则 )· IDS8 沿处理方向的规则的空白 ( 点、 线、 带状等 )· IDS9 沿处理方向的规则的墨粉脏污 ( 点、 线、 带状等 )· IDS10 沿处理方向的规则的墨粉脏污 ( 纸张背面 )
REP 1.3.1 (SSC) CIS Sensor Assembly零件显示 : PL 1.3拆卸警告关闭电源开关时，确认 [ 数据 ] 指示灯熄灯，并且没有正在执行的作业。关闭电源按钮并确保屏幕显示或节能 LED 灯已关闭。检查电源按钮是否关闭并拔下电源插头。1. 拆下 Platen Cover 或 DADF。 (REP 56.1.1)2. 拆下 IIT Top Cover。 (REP 1.2.2)3. 将 CIS Sensor Assembly 移至 IIT Base Frame 中间。 (Figure 1)Figure 1 e0ljx4010084. 将 CIS Sensor Assembly 翻过来。 (Figure 2)(1) 松开卡钩 (x2)。(2) 从盖子上拆下 CIS Sensor Assembly， 将其翻过来。Figure 2 e0ljx4010095. 拆下 CIS Sensor Assembly。 (Figure 3)(1) 拆下连接器。(2) 拆下 CIS Sensor Assembly。Figure 3 e0ljx401010安装1. 请按照与拆卸相反的步骤进行安装。2. 连接 CIS Sensor Assembly Connector 时，如图所示 连接 CIS Sensor Assembly Cable。(Figure 4)
5. 拆下后端的 Sleeve。 (Figure 3)(1) 拆下 Tapping Screw(x2)。(2) 拆下 Sleeve。Figure 3 j0lj408366. 将 Drum Housing 翻过来放置。7. 从黑色纸中取出 Drum Housing。8. 拆下 Drum。 (Figure 4)(1) 拆下 Drum。Figure 4 j0lj408379. 将拆下的 Drum 用黑纸包裹， 或收纳到黑色袋中。10. 拆下 Charge Roll。 (Figure 5)(1) 拆下 Charge Roll。Figure 5 j0lj4083811. 拆下 Cleaning lade。 (Figure 6)(1) 拆下 Tapping Screw(x2)。(2) 拆下 Cleaning lade。
