内容：调整方法编辑 播报1.光标移动到对应识别点的星号上，按HOD（Handheld Operating Device手持操作装置）上的“Camera”键。2.首先调整识别点的形状，将识别框调整的与识别点四周相切，按“Enter”键确认并用方向键选择识别点的形状，选择对应的形状，然后按“Enter”键确认。3.用方向键调整识别的灵敏度，调整完毕后，按“Enter”键确认。昆山捷飞达电子有限公司昆山捷飞达电子有限公司

如果您选择双面贴片加工，您的PCB装配报价可能变得昂贵。

原因在于它需要重复将部件放置在电路板的任一侧上的整个过程。 它还需要增加SMT机器编程，焊接模板制造等，这导致PCB组装成本的升级。

随着无铅装配选项的选择的增加，价格可能也会增加。 但是，我们只根据您的具体说明进行无铅装配。 无铅加工需要使用现代焊接系统和经验丰富的工程师，导致成本上升。

在线AOI、X-RAY 、3D SPI等设备都配备齐全，在对待品质上时零容忍的态度，对每个产品都做到 的检测，严格把控品质。

PCBA加工如何焊接IC，以下是焊接方法步骤：

1、将PCB电路板做好清洁并且固定好。

2、给IC引脚图上一侧边缘位置的焊盘上锡。

3、用镊子把IC放在PCB电路板上设计好的位置并且固定。用电烙铁在预先上锡的焊盘上加热，焊好该引脚。

4、仔细检查引脚位置是否正确，若存在位置不正确的情况则需要重新焊接IC。

在PCBA加工生产过程中，受一些不稳定因素的影响，PCBA的焊点会产生缺陷的问题。对于PCBA焊点的焊接情况，一般都会有一个可接受的范围，超过一定的限度，就会影响产品的可靠性，就要被判定为不良品。

PCBA加工中PCBA板焊点不良的评判标准

PCBA板焊点不良的评判标准如下：

1、焊盘未被焊锡完全覆盖

对于非圆形焊盘边角和圆形焊盘需判定为焊点不良。

2、腐蚀

零件脚或绿漆物 质发生变质，产 生变色则为焊点不良。

3、锡尖

组件锡点突出超过0.5mm。