母线槽附件有：插接箱套件、插接口、连接器、弯头、法兰端、电缆进线箱、母线端封、水平支架、弹簧支架、软连接、变容节、三通（T接）、弯头（水平与垂直）、伸缩节。  母线槽称之为“Bus-Way-System”的新的电路方式，它以铜或铝作为导体、用非烯性绝缘支撑，然后装到金属槽中而形成的新型导体。  耐压测试：5KV/min、  绝缘测试：1000V/2000兆欧、  连接试验：任意两节母线槽衔接，0.05mm塞尺检查无间隙、  插接箱插拔试验：插接箱在插口母线上做反复插拔顺畅、  插接箱通电测试：ON/OFF确认电操动作无误。相序与母线槽相序保持一致。

目前，导体材料有铜棒，铝棒和铜铝复合棒三种，价格相差很大。除纯度外，还应注意弯曲后材料的机械性能。本文重点研究铜铝复合材料。铜铝复合材料的界面强度直接影响其加工性能和可靠性。它是铜铝复合母线的关键性能参数。只有在冲孔和剪切过程中没有起泡，没有明显的橙皮，没有铜和铝的分层并且满足界面粘合强度的低要求时，才可以在电气设备中使用。

制造工艺不同，其界面结合强度不同，用机械压力将铜、铝压接复合，只能界面原子形成原子键结合，在经过热处理扩散，使点结合变为面结合，但其扩散深度微薄，界面结合强度并不高。在特定的工艺条件下加工，使铜铝熔合，才能形成界面结合均匀，并有一定厚度的复合层，达到较高的界面结合强度。经过大量试验和计算机有限元分析，当铜层截面占总截面20%时，具有，20%比15%由于趋肤效应的作用，导电率要高很多，且硬度增强，寿命增长，铜层截面所占比例与铜铝复合母线的比重是一个确定的关系，当铜层截面占整个截面的10%、15%、20%时，其比重分别为3.32、3.63、3.94（g/㎝3）。检测铜层截面的办法是：找一块样品，称一下重量，计算样品体积，算出比重。