在激烈的市场竞争中，电子产品制造厂商必须确保产品的质量，为了保证产品的质量，在产品制造过程中对各个生产环节半成品或成品进行质量监测尤为重要，随着表面组装技术(SMT) 中使用的印制电路板线路图形精细化、SMD 元件微型化及SMT组件高密度组装、快速组装的发展趋势，采用目检或人工光学检测的方式检测已不能适应，自动光学检测(A0I) 技术作为质量检测的技术手段已是大势所趋。

如果这台AOI自动光学检测仪使用的是200万像素的相机，如果它的FOV为24*32微米，那么它的分辨率只有20微米，这样它虽然像素较高但只能检测0402以上封装尺寸的元件。一般来讲，对元件是0402以上封装尺寸的PCBA板，所需AOI自动光学检测仪的分辨率至少要为20微米。对元件是0201以上封装尺寸的PCBA板的检测，所需AOI自动光学检测仪的分辨率至少要为15微米，对元件是01005以上封装尺寸的PCBA的检测，所需的AOI的分辨率至少要为10微米。

AOI检出问题后将发出警报，由操作员对基板进行目测确认。缺件意外的问题报告都可以通过维修镊子来纠正，在这一过程中，当目测操作员对相同问题点进行反复多次修复作业时，就会提请各生产设备负责人重新确认机器设定是否合理，该信息的反馈对生产质量提高非常有帮助，可在短时间内实现生产品质的飞跃性提高。

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传统缺陷检测方法为人工目视检测法，目前在手机、平板显示、太阳能、锂电池等诸多行业，仍然有大量的产业工人从事这项工作。这种人工视觉检测方法需要在强光照明条件下进行，不仅对检测人员的眼睛伤害很大，且存在主观性强和人眼空间、时间分辨率有限、检测不确定性大、易产生歧义、效率低下等缺点，已很难满足现代工业高速、高分辨率的检测要求。

随着电子技术、图像传感技术和计算机技术的快速发展，利用基于光学图像传感的表面缺陷自动光学(视觉)检测技术取代人工目视检测表面缺陷，已逐渐成为表面缺陷检测的重要手段，因为这种方法具有自动化、非接触、速度快、精度高、稳定性高等优点。