在松套管中，SAP颗粒与光纤直接接触。为了确保SAP均匀分散和良好的工艺条件，对SAP颗粒的大小和均匀性有一定的要求，在生产和使用过程中，这种SAP颗粒是否会擦伤光纤涂层呢？在没有经验的情况下，需要通过测试来评估这一风险。

如图4将光缆两端固定安装，两端安装在可以加载张力的设备上，中间绕过动滑轮，供应日本藤仓50s熔接机，中间滑轮可以来回拉动，中间滑轮的尺寸选择20倍光缆直径，供应日本藤仓62s熔接机，以模拟现场安装环境，供应日本藤仓22s熔接机，在这种运动过程中，套管中的光纤和SAP颗粒可能存在摩擦作用。

光缆的两端标准夹具固定住。将光缆拉倒允许拉力下，测试光纤损耗作为基准线。然后，来回移动轮子10次，停止后再测试光纤衰减。

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