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载带需要进行封装时主要考虑到以下几点因素：第i一：芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 ；第二：引脚要尽量短以减少延迟，苏州IC半导体载带，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提***；第三：基于散热的要求，封装越薄越好

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从特点和用处看：PC：有耐冲击性能佳、易成型的特点，可制造成瓶、罐及各种形态的容器，用于包装饮料、酒类、牛奶等流体物质。PC***i大缺点即是产生应力开裂。生产中除了选用高纯度原料，严格控制各种加工条件外，采用内应力小的树脂改性，如少量的聚烯烃、尼龙、聚酯等熔融共混，可显著改进抗应力开裂性、抗水性。PET：膨胀系数小，成型收缩率低，仅0．2％，是聚烯烃的十分之一，较PVC和尼龙小，故制品的尺寸稳定。机械强度堪称***i佳，IC半导体载带，其扩张程度与铝相似，薄膜强度为聚乙烯的9倍、聚碳酸酯和尼龙的3倍，冲击强度是一般薄膜的3～5倍。而其薄膜又有防潮和保香性能。

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