导热硅胶,力邦新材料,led***导热硅胶
绝缘导热硅胶与普通导热硅胶的区别

  led灯***导热硅胶具有***的减震性能,其热导率仅为0.2W/(mK)左右,通过在基体中加入***导热填料,其导热性能却可以得到几倍乃至几十倍的提高。导热硅胶一般情况下是有机硅胶,其固化前是液态的胶水,固化后像橡皮一样的弹性体,但是他与普通的胶水相比,优点是有较好的导热性能。

  普通导热硅胶基本上没有导热性能,不能很好的散热。现在市面上的导热硅胶有很多种类型,不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热,风扇导热硅胶,有的适用于内存导热,有的适用于电源导热,一般用户可以根据自己的需求进行选择。


影响导热硅胶导热系数的因素

  1、填料的种类

  填料的导热系数越高,导热复合材料的导热性能越好。

  2、填料的形状

  一般来说,容易形成导热通路的次序为晶须 >纤维状 > 片状 > 颗粒状,导热硅胶,填料越容易形成导热通路,led***导热硅胶,导热性能越好。

  3、填料与基体材料界面的结合特性

  填料与基体的结合程度越高,导热性能越好,选用合适的偶联剂对填料进行表面处理,导热系数可提高10%—20%。

  4、填料的含量

  填料在高分子的分布情况决定着复合材料的导热性能。当填料含量较小时,起到的导热效果不明显;当填料过多时,复合材料的力学性能会受到较大的影响。而当填料含量增至某一值时,填料之间相互作用在体系中形成类似网状或者链状的导热网链,当导热网链的方向与热流方向一致时,导热性能好。因此,导热填料的量存在着某一临界值。


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