在清洗工艺中，如何确定电路板的清洁程度呢？如何根据环保的要求选择合适的清洗工艺？一旦焊膏确定了，哪种清洗工艺是理想的？针对这些问题，我们必须对污染物、洗涤剂和各种工艺参数进行各种实际的实验。此外，还要考虑到清洗工艺是否环保。

　　由于大多数公司都采用免洗工艺，因此，需要清洗的电路板在电子组装市场中占的比例非常小。对于某些行业，例如航空航天、汽车等行业，对清洁度和可靠性非常重视。因此，在电路板组装完成后，NXT电源箱，清洗免洗焊膏的残留物是非常必要的。上述行业都要求对PCB组装后的清洁度和可靠性进行严格把关。

　　一些特殊的产品在组装上要求不同。例如，航空航天行业非常重视产品的长期可靠性，此外，还有一些产品表面涂有保护漆或保护涂料，在使用密封剂前必须***清洗表面。

　　从化学的角度来看，对于可靠性要求高或者寿命长的产品来说，必须使用配套的溶剂或清洗剂，清洗产品上的助焊剂和焊膏残留物。因此，在这一领域共同开发清洗材料，将成为组装行业清洗技术未来的发展趋势。

　　污染物

　　PCB上的污染物主要是有机污染物，它们是在PCB制造和组装的过程中产生的。助焊剂具有脱氧的功能，它可以去掉焊盘和元件的氧化膜。对于焊膏，助焊剂能够去掉焊粉的氧化物，从而保证焊料合金良好地润湿。其中，助焊剂的主要成份是有机酸、树脂以及其他成分。

　　按照现行标准，免清洗一词的意思是说电路板上的残留物从化学的角度上看是安全的，不会对电路板产生任何影响，可以留在电路板上。检测腐蚀、表面绝缘电阻（SIR）、电迁移还有其他专门的检测手段主要是用来确定卤素/卤化物含量，进而确定免清洗的组装件在完成组装后的安全性。不过，对于可靠性要求高的产品来讲，在电路板上是不允许存在任何残留物或者其他污染物的。

　　清洗电路板首先要确定的是，清洗剂与电路板在焊接过程中产生的残留物相配。事实上，如果卤化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的灾难性后果。这还会引起枝晶生长，结果可能引起短路。

SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，电源，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。

SMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。

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SMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，NXT一代CPU箱电源，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。

开图实业与您分享如何正确的选润滑油！

      选择润滑脂时，主要应考虑摩擦副的工况（负荷、速度、温度）、工作状态（连续运转、断续运转、有无振动和冲击等）和工作环境（湿度、气温、空气污染程度等）。

   （1）润滑脂的使用温度应至少低于其滴点20～30度

    在使用温度高时，XP系统机器电源，应选择防氧化性能好、蒸发损失小和滴点高的脂；在使用温度低时，应选择低启动矩、相似粘度小的脂，如以合油为基础油的脂。

   （2）所选的润滑脂应与被润滑摩擦副的使用速度相适应

    在高转速时，要选用低粘度基础油制成的锥入度较大的润滑脂；对于低速用的脂，应选择以高粘度基础油制成的高锥入度牌号的润滑脂。

   （3）所选润滑脂应与负荷大小相适应。

    重负荷时，应选择基础油粘度高、稠化剂含量高的润滑脂。负荷特别大时，应注意选择加有极压添加剂或填料（二硫化钼、石墨）的润滑脂；中低负荷时，一般选用2号稠度皂纤维结构短、中等粘度基础油的润滑脂。

  （4）所选润滑脂应与所使用的环境条件相适应

   在空气潮湿或与水接触的环境下，应选用如钙基、锂基、复合锂基等抗水性好的脂；尘埃多时，应选择较稠硬（即牌号高一些）的脂，这样密封性较好，可防止杂质混入摩擦副中。

   在强化学介质环境下，应选用如氟碳润滑脂这样的抗化学介质的合成油润滑脂。

  （5）所选润滑脂应与摩擦副的供脂方式相适应

   属集中供脂时，应选择00～1号润滑脂；对于定期用脂***、脂杯等加注脂的部位，应选择1～3号润滑脂；对于长期使用而不换脂的部位，应选用2号或3号润滑脂。

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