软板FPC材质
软板FPC的产品特性，除了材料柔软外，其实还有质地轻盈、构型为极薄／极轻的结构，材料可以经多次挠曲而不会出现硬质PCB的绝缘材断裂状况，而软板的软性塑料基材与导线布设方式，让软板无法因应过高的导通电流、电压，因此在高功率的电子电路应用上几乎看不到软板设计，反而在小电流、小功率的消费性电子产品，软板的使用量则相当大。
因为软板的成本仍受关键材料PI的左右，成本较高，因此在进行产品设计时，通常不会以软板作为主要载板使用，而是局部地应用需要「软」特性的关键设计上，例如数字相机电子变焦镜头的软板应用，或是光驱读取头电子电路的软板材料，都是因应电子组件或是功能模块必须运动运行、硬质电路板材质较无法配合的状况下，实行软板电路进行设计的实例。
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FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?主要在四个方面:
1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄;
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材;
3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，小孔径、小线宽/线距必须达到更高要求。
因此，从这四个方面对FPC进行相关的创新、发展、升级，方能让其迎来第二春!
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