PCB板设计中的散热系统设计
在PCB板设计中，散热系统的设计包括冷却方法和散热元器件选择，以及对冷膨胀系数的考虑。现在PCB板散热的方式常用的有：通过PCB板本身散热，给PCB板加散热器和导热板等。
在传统PCB板设计中，由于板材多采用覆铜／环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材，这些材料电气性能和加工性能良好，但是导热性能很差。由于现在的PCB板设计中QFP、BGA等表面安装元件大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的有效方式是提升与发热元件直接接触的PCB板自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。
当PCB板上有少数器件发热量较大时，可在PCB板的发热器件上加散热器或导热管；当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器。当PCB板上发热器件量较多时，可采用大的散热罩，将散热罩整体扣在元器件面上，让其与PCB板上的每个元器件接触而散热。对用于视频和动画制作的***计算机，甚至需要采用水冷的方式进行降温。
琪翔电子是一家***生产定制铝基板、电路板、PCB电路板等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、售后等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！
PCB板厚在多少mm时不可磨边
电路板一般在哪个制程时需要磨边这个动作，是压合还是钻孔？而板厚在多少mm时不可磨边？
磨边主要的目的，是为了降低切割过程产生毛屑所造成的困扰而设的作业。因此凡是制程中电路板边缘会产生毛屑的程序，都可能使用这个制程。或许将磨边改为修边会更贴切，因为目前多数厂商是采用刀具来修整而非研磨。 修边程序在电路板制程中有多个地方实施，例如：发料后、压板后切边修整处理、全板电镀后修边处理、成品切型后修边处理、金手指边处理等。这些磨边动作的主要目的多数都集中在两个方面，一是避免刮伤操作者、机械及使用的工具或底片。而对***终产品，则有美观与方便组装操作的功能性。二是为了毛屑可能产生的污染，因为毛边容易掉落残屑清洗又不容易，如果掉到生产制程的槽体内很容易产生粗糙、污染等问题。当然对质量要求较宽的产品，这些处理也有可能舍弃不用。
磨边的重要性，在曝光、电镀类制程或其它对颗粒敏感度高的制程都极为重要。如果跳过此程序直接作业，那质量问题就很容易产生。至于是否采用修边处理，除了质量考虑外，切割制程能力也是问题之一。较薄的电路板因为没有恰当机制可以修整，因此多数厂商在没有恰当设备下会舍弃修整。但也因为板厚较薄，毛边程度不会太高影响有限。业者多数对薄板都朝向改善切割，降低毛边方向努力而免于磨边。
多薄的电路板就不必磨边了呢？这并没有标准***，不过据称低于16mil以下的薄板，磨边就逐渐发生困难了。目前已经有设备可以进行电路板修边作业，而且也搭配了转角整圆功能在内。这类设备的设计，与传统采用V型刀具刨边处理的概念相同，只是作法将V型刀设计成高速旋转的刀具，在电路板行进间处理掉板边毛屑。
琪翔电子是一家***生产定制铝基板、电路板、PCB电路板等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、售后等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！
