cob封装的定义　

　COB封装即chipOnboard，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

COB封装的优势

大视角：COB封装采用的是浅井球面发光，视角大于175度，挨近180度，COB封装材料，并且具有更优1秀的光学漫散色浑光作用。

可曲折：可曲折能力是COB封装所独有的特性，PCB的曲折不会对封装好的LED芯片形成损坏，电子封装材料，因而运用COB模组可方便地制造LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏。是酒吧、夜总1会个性化造型屏的抱负基材。可做到无缝隙拼接，制造结构简单，并且价格远远低于柔性线路板和传统显示屏模组制造的LED异形屏。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、有机硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封；COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

COB的理论优势：

1、设计研制：没有了单个灯体的直径，理论上能够做到愈加细小;

2、技能工艺：削减支架本钱和简化制作工艺，下降芯片热阻，实现高密度封装;

3、工程装置：从运用端看，COB LED显现模块能够为显现屏运用方的厂家供给愈加简洁、方便的装置功率。

4、产品特性上：超轻薄：可根据客户的实际需求，选用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，汕尾封装材料，使重量***少下降到本来传统产品的1/3，信耀封装材料，可为客户明显下降结构、运送和工程本钱。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、有机硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封；

什么是COB？其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种差异于SMD表贴封装技能的新型封装方法，详细是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合完成其电气衔接，并用胶把芯片和键合引线包封。

这种封装方法并非不要封装，仅仅整合了上下游企业，从LED芯片封装到LED显现单元模组或显现屏的出产都在一个工厂内完成，整合和简化了封装企业和显现屏制作企业的出产流程，出产过程更易于安排和管控，产品的点距离能够更小、可靠性成倍增加、成本更挨***民化。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、有机硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封；

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