铜排镀锡等表面处理三种工艺 （二）-金石电气

2.  铜排镀锡  

2.1.  工艺成熟.操作周期短，铜箔软连接焊接配件，普遍采用。

2.2.  弱点：时间长了表面发暗，人手做不到。不环保！

2.3.  工艺流程 

2.3.1.  表面抛光除油等前处理→纯水洗→镀高Pb-Sn合金个自来水洗→纯水洗→镀锡→自来水喷洗→中和(Na2HPO4+Na3PO4)→自来水喷洗→浸硬脂酸→自来水喷洗→热纯水浸洗→烘干。 

2.4.  铜排表面处理工艺抛光：无论是人工还是机械都慢，而且累，粉尘很严重，清理表面氧化皮，微小毛刺。（用石英砂，玻璃丸）。

2.5.  镀液各成分作用及工艺流程 

2.6.   光亮硫酸盐镀锡液主要成分为硫酸亚锡和硫酸，生产中其含量随所采用的添加剂不同而不同。

铜排镀锡等表面处理三种工艺 （七）-金石电气

2.10.2.  常用的酸性镀锡稳定剂大多是Sn2+的络合剂，铜箔软连接，如草酸、柠檬酸、酒石酸等，且复配比单独使用效果好。另外，某种催化剂也有稳定镀液的作用，生产表明，在连续生产的情况下，加入这种催化剂的镀液能保持半年以上的时间清亮不浊。

2.11.  絮凝剂

2.11.1.  至今还没有一种稳定剂：能长期保持镀液稳定、清澈透明，因此Sn4+不可避免产生。随着Sn4+的积累，镀液逐渐变浑，沉渣增加，铜箔软连接断路器配件，镀层光亮区变小、均匀性变差，甚至出现发暗、发花等现象，此时必须对镀液进行絮凝剂处理。

铜排镀锡等表面处理三种工艺 （四）-金石电气

2.8.  从动力学的观点分析，当有足够的H2SO4时，可以减慢二价锡的水解，稳定镀液，实际生产中H2SO4含量一般在80～150mL/L。

2.9.  添加剂 

2.9.1. 镀锡光亮剂一般是由主光剂、辅助光亮剂、载体光亮剂复配制成。 

2.9.2. 主光剂 

2.9.3. 酸性光亮镀锡光亮剂的种类繁多，归纳起来可分为 两大类：***类主要是芳醛、芳酮、酯类及不饱和有机酸  烯的衍生物，第2类主要是西佛碱类(基本结构单元为-CH=N—CH=CH-或-CH=CH-CH=N-)，铜箔软连接三孔现货，由与邻甲丙胺缩合而成，是酸性光亮镀锡有效的增光剂，能单独使用，也可与第l类光亮剂配合使用，当与***类光亮剂配合使用时，能显著拓宽光亮区，有效消除镀层白雾。

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