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钨铜合金很好地复合了钨与铜的特性，使其具有良好的综合性能。电火花加工作业过程中，钨铜块，电极材料的任何结构形貌都会象镜面一样反映到工件表面上。因此制取高密度的钨铜合金是获得***钨铜电极的关键。钨、铜的互不相溶性决定了钨铜合金只能采用粉末冶金工艺制造， 常用方法有普通烧结法和熔渗法，但要制取高的相对密度的钨铜合金较为困难。

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钨铜保持二极管机关器的温度，在微电子封装模具除了传统的散热，更苛刻的应用是铜/钨或钨铜金属基复合材料（MC）的半导体激光二极管的坐骑和底座。目前，大多数半导体激光二极管的安装上安装或WCU制成的热沉。改进散热器和模具之间的热膨胀匹配，再加上目前的趋势，增加芯片尺寸和功率耗散要求，取得了钨铜包装激光二极管的材料。

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钨铜合金的性能

钨铜合金即是钨和铜组成的合金。常用合金的含铜量为10%~50%。合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温

强度和一定的塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大里吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。

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