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所以依据锡膏助焊剂的特性，炉温测量仪，理论上这段恒温区的温度不宜太高也不能太久，否则助焊剂将会快速乾涸，反而不利助焊剂在焊锡熔融时助焊的表现，因为进入回焊区时助焊剂残留的多寡将直接关系到焊锡性的好坏～这是很多iPCBA工程师都忽略掉的重点。

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冷却区　　SMA运行到冷却区后，焊点迅速降温，焊料凝固。焊点迅速冷却可使焊料晶格细化，结合强度提高，焊点光亮，表面连续呈弯月面状。通常冷却的方法是在回流炉出口处安装风扇，强行冷却。新型的回流炉则设有冷却区，并采用水冷或风冷。理想的冷却曲线同回流区升温曲线呈镜面对称分布。　　在大生产中，每个产品的实际工作曲线，钢铁热处理炉温测量仪，应根据SMA大小、组件的多少及品种反复调节才能获得，从时间上看，整个回流时间为175sec-295sec即3分钟-5分钟左右，（不包括进入第i一温区前的时间）。

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因为当初设计RSS时有一个很重要限制，SMT炉温测量仪，就是回焊炉的热效率跟不上。所以，拥有一个***率热补偿的回焊炉是采用RTS的重要条件。再来，如果你PCBA上的零件非常简单，没有太多复杂的零件，如BGA或大颗特别容易或不易吸热的零件，也就是说零件间的温度可以轻易达到均匀一致，就建议使用「RTS斜升式回焊曲线」。

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