溅射靶材的概念

      超大规模集成电路制造过程中要反复用到的溅射（Sputtering）工艺属于物理气相沉积（PVD）技术的一种，是制备电子薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在高真空中经过加速聚集，长沙铝靶销售，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，长沙铝靶厂家，被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材

     铝靶材的分类

    铝靶材有平面铝靶材和旋转铝靶材之分平面铝靶材是片状的，有圆形、方形等。旋转铝靶材是管状的，利用***，但不易加工，要通过高纯铝挤压、拉伸、校直热处理，铝靶，机加工等多种加工工序才能***终制得铝旋转靶材成品。

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     铝的生产和提纯   ：铝是从铝土矿中提取Al2O3，再在熔融冰晶石中电解而得到的，纯度一般在99%以上，但这样纯度的铝根本无法作为生产铝靶材的原材料，长沙铝靶价格，铝靶材对铝材的***个要求也是***的要求就是纯度要高，铝靶材所用的高纯铝是再经过偏析法、三层电解法或联合区域熔炼法生产而成的，价格要比工业纯铝99.7贵很多，目前国内***纯度在99.9999%（6N）左右。

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