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如果SMD元件是不分正反面，不分前后放置的，而且可以承受一般振动的，那就可以用振动盘来振动排料.如果是分极性而且是管装的，比如说有些IC，那就可以利用重立，使IC一个接一个排放在吸片位置.当SMD元件放一个到载带上，马达拉动载带前进一个位，这时候就要求马达有快速启动和停止的要求.通常一般带杀车的调速马达可以做到，但有时候也用步进马达.

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印刷——是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机

（锡膏印刷机），位于SMT生产线的***i前端。

点胶——现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，滁州***生产贴片编带，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的***i前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。

贴装——是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。

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载带系统也颇有优势:这就是为什么在SMT生产线上看到的SMD元器件的载体绝大数是载带系统纸基材与塑料基材，对载带系统的要求

首先，对载带提出了高精度的要求三大元源元器件电阻、电容、电感从长引脚变成SMD后

体积不断缩小，现已出现0402封装，在不久的将来，0201封装将会被大量采用。在SMT设备方面也已经出现0201的使用设备。这些元器件的小型化带动了载带系统的变化。

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