PCB覆铜板

覆铜板是PCB制造的***基材。覆铜板是将增强材料浸以有机树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着（PCB）导电、绝缘、支撑三大功能，是一类***于PCB制造的特殊层压板，覆铜板占整个PCB生产成本的20%～40%，在所有PCB的物料成本中占比高，玻纤布基板是***常见的覆铜板类型，由玻纤布作为增强材料，环氧树脂为粘合剂制成。

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PCB塞孔的作用

随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用：

1.防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。

2.避免助焊剂残留在导通孔内；

3.电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：

4.防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；

5.防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。

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