TOP面的贴片、丝印，BOT面的贴片、丝印，钻孔层共五层就可以了。
3、如果PCB板有塑料脚或者金属脚时，需与业务员确认，是否需要避住。
4、设计前，先了解所有需避让元件的高度，深度以插件脚附近的元件为优先考虑，插件脚附件的深度浅有利于反面的倒角
5、无实物板时参考《元件高度表》设计
6、设计导锡槽时，导锡槽的深度应充分考虑正面避元件区域的深度，以免加工是透光及穿孔，可以做多层导锡槽
7、设计插件开通孔时大小以大于距离插件脚3MM为标准，应尽量大，但有的地方贴片离插件太近，则要保证避厚0.5MM以上，又要保证避贴片区域足够大，周时也要保证整个治具使用强度。
过锡炉治具可分为：回流焊过炉治具和波峰焊过炉治具这两种，在焊接的过程中过炉治具是怎么使用的，其技术流程是怎么样的，过炉治具厂家，下面本文为大家进行简单介绍。
1、回流焊接
回流焊接是BGA装置进程中难操控的过程。因而取得较佳的回流曲线是得到过炉治具杰出焊接的要害所在。
2、预热期间
并影响助焊剂活泼，通常升温的速度不要过快，这一段时刻内使PCB均匀受热升温，防止线路板受热过快而发生较大的变形。尽量将升温速度操控在3℃/秒以下，较抱负的升温速度为2℃/秒，时刻操控在60~90秒之间。
3、滋润期间
过炉治具以便助焊剂可以充分发挥其效果，升温的速度通常在0.3~0.5℃/秒，珠海过炉治具，这一期间助焊剂开端蒸发，温度在150℃~180℃之间应坚持60~120秒。
4、回流期间
焊膏熔化成液体，这一期间的温度现已逾越焊膏的熔点温度，元器件引脚上锡，该期间中温度在183℃以上的时刻应操控在60~90秒之间，若是时刻太少或过长都会形成焊接的质量问题，键盘过炉治具，其间温度在220+/-10℃范围内的时刻操控适当要害，通常操控在10~20秒为佳。
5、冷却期间
元器件被固定在线路板上，相同的降温的速度也不可以过快，这一期间焊膏开端凝结。通常操控在4℃/秒以下，较抱负的降温速度为3℃/秒。因为过快的降温速度会形成线路板发生冷变形，过炉治具材料，会导致过炉治具焊接的质量问题，特别是BGA外圈引脚的虚焊。
过炉治具在机械制造模具厂中使用的比较广泛，在进行焊接等工作中需要使用到，治具能够在工作中减少重复动作，为工作带来便利，是一种方便的小工具。过锡炉治具是一种新型的针对SMT加工的PCB治具，适用于在插件料的焊锡面有SMD元件的各种PCB板。过锡炉治具可分为：回流焊过炉治具和波峰焊过炉治具这两种
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