惠州***通科技有限公司是集产品研发、生产、销售于一体，***设计制作各种过锡炉治具，ICT治具，功能测试治具。公司现拥有***的现代管理经验和技术人才，有高精度数控CNC加工设备，能够为客户提供***，快捷的服务和产品。

　过锡炉治具，是一种新型的针对SMT加工的PCB治具，适用于在插件料的焊锡面有SMD元件的各种PCB电路板。也可以称为波峰焊治具、回流焊治具、托盘、载具、夹具、套板、CARRY。

       为了保证手机安全使用，每个手机厂商都会对手机进行测试，手机测试治具有哪些需要测试的项目呢?常见有以下几个项目：

 1、耳机功能测试

 入耳机，对着MIC发生，能够清晰的听见所发的声音，且LCD有相应的图标显示。

 2、SIM卡测试

 当放入SIM卡将接收到信号，在信号强的状态下3s内将搜索到网络，若有双卡功能的则再测切换是否正常。

 3、开关机测试

 测试手机主板供电情况，按照正常开机步骤能顺利开关机，且出现的开关机画面以及声音无异常，观察电流电压的情况(正常3.8-4.2V)。

 4、触摸屏校准测试

 测试对目前很多智能手机非常关键，键盘过炉治具，人工检测此项功能可以利用治具——铜棒在触摸屏上进行模拟触摸，触屏感应正常，不可出现无反应或反应过多不良现象。

 5、WIFI功能测试

 为确保可重复性，测试需要在屏蔽罩或法拉第笼内完成，以消除外界干扰，佛山过炉治具，良好的WIFI功能是能准确的搜到WIFI信号的。

 6、充电测试

 一般人测试的方法是观察在开、关机状态下是否都能正常充电，并且出现充电图标。

 7、摄像头测试

 装入摄像头，拍照正常，过炉治具材料，不可出现拍照无声，装置未就绪，拍出的图像清晰，无黑、白、花屏等现象产生。

 以上就是手机在进行测试的时候必须测试的功能。

     回流焊接工艺温度曲线有一条***基本的要求，就是设备在焊接过程中，焊接温度必须符合回流焊接工艺要求的温度曲线。回流焊接工艺温度曲线分为以下4段。

  预热段 ---预热段的目的是把室温的PCB尽快加热以达到第二个特定目标，在此过程中通常温度速率为1～3℃/s。

  保温段 ---保温段是指温度从140℃上升到160℃的过程，主要目的是使PCB元件的温度趋于均匀，并保证焊膏中的助焊剂充分熔化，此阶段需要80～150s。 

  回流段 ---回流段的主要目的是使焊膏快速熔化，并将元件焊接于PCB板上，在此阶段的回流不能过长，一般温度时为30～50s 。温度速率升为3 ℃/s，峰值温度一般为210～230℃，达到峰值的时间为10～20s。不同焊膏的熔点温度不同，如63Sn/37Pb为183℃，过炉治具厂，而62Sn/36Pb/2Ag为179℃，因此在设定参数时要考虑到焊膏的性能。

   冷却段 ---在冷却段应该以尽可能快的速度来进行降温冷却，这样将有助于得到明亮的焊点。冷却速率为2～3℃/s，一般要求冷却至100℃以下。

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